hdi multilayer pcb (60) المصنع عبر الإنترنت
التحكم في المعاوقة: نعم..
حجم الحفرة: 0حفر ليزر 1 ملم
متطلبات خاصة: مقاومة متعددة الطبقات
تقنية تثبيت السطح: نعم..
المواد الخام: FR4 IT180
عدد الطبقة: 4-20 طبقة
التحكم في المعاوقة: نعم..
حجم الحفرة: 0حفر ليزر 1 ملم
طبقات: 8 طبقات
المواد: شنغي S1000
التحكم في المعاوقة: نعم..
اختبارات: 100% اختبار إلكتروني، أشعة سينية
فيديو
عدد الطبقة: 4-20 طبقة
الحد الأدنى لحجم الفتحة: 0.15 ملم
السماكة: 0.2 مم -6.0 مم
وزن النحاس: 12 أوقية
Min. دقيقة. hole size حجم الحفرة: 0.2 ملم
السماكة: 0.2 مم -6.0 مم
طبقات: 10 طبقات
المواد: اي تي كيو IT180
طبقات: 14 طبقة
المواد: TG180 IT180
طبقات: 26 طبقة
المواد: TG180 IT180
فيديو
الكلمات الرئيسية: موصل عالي الكثافة
سماكة مجلس: 0.2 مم - 6.00 مم (8 ميل - 126 ميل)
الحد الأدنى لحجم الفتحة: 0.15 ملم
اختبارات: 100% اختبار إلكتروني، أشعة سينية
السماكة: 0.4-3.2 ملم
طرق عمياء ومدفونة: متاحة
تتبع دقيقة: 3/3 ميل
سمك اللوحة: 1.6 ملم
أرسل استفسارك مباشرة إلينا
