rogers material pcb المصنع عبر الإنترنت

Key Words: High Density Interconnector

Feature: Immersion Silver

Mini Holes: 0.1mm

Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm

طرق عمياء ومدفونة: متاحة

السماكة: 0.4-3.2 ملم

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

التعبئة: تعبئة الفراغ مع علبة كرتون

السطح: HASL، الذهب الغمر، القصدير الغمر، الفضة الغمر، الإصبع الذهبي، OSP

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

سماكة النحاس: 0.5 أوقية - 6 أوقية

عدد الطبقات: 4-22 طبقة

Min. دقيقة. hole size حجم الحفرة: 0.2 ملم

السماكة: 0.2 مم -6.0 مم

Min. دقيقة. Finished Hole Size حجم الثقب النهائي: 0.1 ملم

الحد الأدنى لعرض / تباعد الخط: 3 ميل / 3 ميل

Min. دقيقة. hole size حجم الحفرة: 0.2 ملم

الأعلى. مقاس اللوحه: 600 مم * 1200 مم

Copper: 1oz

Test: 100% Electrical Test Prior Shipment

Min. دقيقة. Annular Ring الحلقة الحلقيّة: 3 ميل

عدد الطبقة: أي طبقة

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

أصغر حجم ثقب: 0.1 ملم

مين فيا: 0.1 ملم

Surface Mount Technology: Available

Thickness: 1.6mm, ±10%