immersion gold pcb (160) المصنع عبر الإنترنت
Min. دقيقة. hole size حجم الحفرة: 0.2 ملم
السماكة: 0.2 مم -6.0 مم
متطلبات خاصة: مقاومة متعددة الطبقات
عدد الطبقات: 4-32 طبقات
تقنية تثبيت السطح: نعم..
التعبئة: تعبئة الفراغ مع علبة كرتون
Test: 100% Electrical Test Prior Shipment
Bga: 10MIL
الحد الأدنى لسرعة الخط / المسافة: 0.1 ملم
الخدمة: خدمة وقفة واحدة / تصنيع المعدات الأصلية، سوق دبي المالي
المواد: FR4، بوليميد، بيت
معقم: كثافة محلية عالية، مثقاب خلفي
ماكس طبقة: 52 لتر
انحراف موضع الثقب: ± 0.05 مم
الحد الأدنى لسرعة الخط / المسافة: 0.1 ملم
الخدمة: خدمة وقفة واحدة / تصنيع المعدات الأصلية، سوق دبي المالي
عدد الطبقة: 2
حجم الفتحة الصغرى: 0.2 ملم
معقم: كثافة محلية عالية، مثقاب خلفي
طبقة ثنائي الفينيل متعدد الكلور: 1-28 طبقات
Impedance Control: +/-10%
Bga: 10MIL
انحراف موضع الثقب: ± 0.05 مم
معقم: كثافة محلية عالية، مثقاب خلفي
ماكس طبقة: 52 لتر
عدد الطبقات: 4 طبقة
Packing: Vacuum Packing With Carton Box
Size: As Per Gerber
أرسل استفسارك مباشرة إلينا
