thick copper pcb (160) المصنع عبر الإنترنت
طبقات: 1-8 طبقات
الحد الأدنى لسرعة الخط / المسافة: 0.1 ملم
(مين هول ديا): 0.075 ملم
مساحة الموصل: 3 مل
التشطيب السطحي: HASL، ENIG، القصدير الغمر، الفضة الغمر، الإصبع الذهبي، OSP
المواد الخام: FR-4
التشطيب السطحي: العادة
المواد: فنتيك، بوليترونيكس، بيجكويست
التشطيب السطحي: HASL، ENIG، OSP، غمرة الفضة
Min. دقيقة. Line Width/Spacing عرض الخط / التباعد: 0.075/0.075 مللي متر
عدد الطبقات: 1 طبقة لوحة الدوائر المطبوعة
Min. دقيقة. Line Width/Spacing عرض الخط / التباعد: 0.075/0.075 مللي متر
Surface Finish: HASL, ENIG, OSP
Min. Silkscreen Bridge: 0.1mm
Silkscreen: White, Black, Yellow
Pcb Thickness: 0.6-6.0MM
Tensile Strength: Excellent,>300Mpa,1.2~1.6N/mm
Layers: 2-16
Glass Epoxy: RO4730G3 0.762mm
Board Thickness: 0.78mm
Material: Rogers
Number Of Layers: 2 Layer, Multilayer, Hybrid PCB
Surfacefinish: ENIG, HASL, Gold Plating
Layercount: 1-4 Layers
Type: Ceramic Thickfilm PCB
Substratetype: Ceramic
النوع: ورقة العزل، لوحة قاعدة ثنائي الفينيل متعدد الكلور
العينة: قابلة للتقييم
سمك اللوحة: 1.6 ملم
المواد الخام: الاب - 4
المكونات: مصلحة الارصاد الجوية، بغا، تراجع، الخ.
انحراف موضع الثقب: ± 0.05 مم
أرسل استفسارك مباشرة إلينا
