PCB السيراميكي 2-طبقة 0.2mm ENIG لوحات الركيزة 0.1mm آثار 150.C الحرارة القصوى
أجزاء PCB من الدوائر المتكاملة (ألواح الدوائر المطبوعة لـ ICs) هي في قلب الأجهزة الإلكترونية الحديثة ، حيث تعمل كأساس حاسم يتم بناء الميكروإلكترونيات عليه.هذه الأقراص المصممة خصيصا لدعم الطبيعة الحساسة والدقيقة للدوائر المتكاملة، وتوفير الاتصالات الكهربائية اللازمة والدعم المادي. التصميم المتطور لهذه الأساسات يلبي متطلبات متعقّدة من طبقات الدوائر الإلكترونية الدقيقة،ضمان أن المكونات المتقدمة يمكن أن تعمل بشكل موثوق وكفاءة داخل المساحة المدمجة لIC.
المادة الرأسية المستخدمة في بناء هذه الـ PCB هي السيراميك ، وهي خيار تم اختياره لخصائص العزل الكهربائي الممتازة والقيادة الحرارية والقوة الميكانيكية.تقديم الأساسات السيراميكية منصة مستقرة وقوية للدوائر المتكاملة، حمايتها من الإجهادات الحرارية والميكانيكية التي تحدث أثناء تشغيل الجهاز. هذه المادة عالية الجودة أمر حاسم للحفاظ على سلامة وطول عمر وحدات التداول،خاصة في التطبيقات التي تكون فيها الاستقرار والموثوقية ذات أهمية قصوى.
واحدة من الميزات الرئيسية لهذه الأقراص هي قناع اللحام الأخضر الذي يغطي المناطق غير الموصلة لللوح. يخدم قناع اللحام أغراضًا متعددة:يمنع الاختصارات عن طريق عزل آثار النحاس، يقلل من خطر الجسر اللحام أثناء تجميع المكونات ، ويحمي النحاس من العوامل البيئية مثل الأكسدة.أصبح اللون الأخضر معيار الصناعة بسبب قدرته على تقليل إجهاد العين للفنيين الذين يعملون على PCB، فضلا عن تباينها العالي مقابل الأقمشة الذهبية أو الفضية النموذجية ، مما يسهل عمليات التفتيش.
الدقة التي يتم بها تصنيع هذه الأقراص ذات الأساس المركزي تظهر من خلال الحد الأدنى لحجم الثقب 0.2 ملم. وهذا يسمح لمكونات رقعة دقيقة بشكل لا يصدقوهو أمر ضروري للدوائر المتكاملة الحديثة التي تتطلب العديد من الاتصالات داخل منطقة صغيرة جداالقدرة على حفر مثل هذه الثقوب الصغيرة بدقة هي شهادة لتقنيات التصنيع المتقدمة المستخدمة في إنتاج هذه PCBs،ضمان أن يتمكنوا من الوفاء بالمعايير الصارمة المطلوبة من قبل الصناعة.
من المهم أيضًا الحد الأدنى للفاصل بين الآثار البالغ 0.1 ملم. هذا الفاصل الضيق بشكل استثنائي أمر حاسم لتحقيق التوجيه عالي الكثافة الذي تتطلبه الدوائر المتكاملة.من خلال تمكين مسار تتبع أقرب، يمكن للمصممين حزم المزيد من الوظائف في مساحة أصغر، وهو أمر حاسم لتصغير الأجهزة الإلكترونية. The precision in maintaining such tight trace spacing is a result of sophisticated PCB design software and state-of-the-art manufacturing processes that ensure each trace is precisely etched onto the substrate.
الامتثال للوائح البيئية هو أيضا مصدر قلق رئيسي في صناعة الإلكترونيات. هذه PCBs IC Substrate متوافقة مع RoHS، مما يعني أنها خالية من المواد الخطرة مثل الرصاص،الزئبق، الكادميوم ، الكروم السدافع ، البوبينيلات البوليبرومية (PBB) ، وأثيرات البوبينيل البوليبرومية (PBDE).الامتثال لـ RoHS لا يعكس فقط الالتزام بالمسؤولية البيئية ولكن يضمن أيضًا أن PCB آمن للاستخدام في جميع الأسواق، بما في ذلك تلك التي لديها معايير بيئية صارمة.
في الختام، تم تصميم أقراص PCB من قاعدة IC مع أقصى دقة و مصنوعة من مواد السيراميك عالية الجودة لتلبية الاحتياجات المتطلبة للدارات المتكاملة.الحد الأدنى لحجم الثقب 0.2 ملم ، والحد الأدنى للفجوة بين الآثار من 0.1 ملم ، جنبا إلى جنب مع امتثال RoHS ،جعل هذه ألواح الدوائر المطبوعة لICs مثالية لدعم طبقات الدوائر الميكروإلكترونية المعقدة والمصغرة الموجودة في الأجهزة الإلكترونية المتقدمة اليومإن السعي المستمر للتقدم التكنولوجي في تصنيع الـ PCB يضمن أن هذه الأساسات تستمر في التطور ، مما يوفر أساسا موثوقا لميكرو إلكترونيات الغد.
| الصفة | المواصفات |
|---|---|
| المواد | السيراميك |
| متوافق مع الـ Rohs | نعم.. |
| نوع القالب | صلبة |
| وزن النحاس | 1 أوقية |
| سمك | 0.2ملم |
| الحد الأدنى لعرض المسار | 0.1ملم |
| التشطيب السطحي | ENIG |
| طبقات | 2 |
| الحجم | 10 ملم × 10 ملم |
| لون قناع اللحام | أخضر |
الدوائر المتكاملة هي قلب الإلكترونيات الحديثة، وأدائها يعتمد بشكل حاسم على جودة اتصالاتها بالمكونات الأخرى.أجزاء من الأجزاء الثابتة من الأجزاء الثابتة من الأجزاء الثابتة من الأجزاء الثابتة، توفر منصة مستقرة وموثوقة لألواح تعبئة أشباه الموصلات. هذه الأساسات هي العمود الفقري للأجهزة الإلكترونية، وضمان سلامة الإشارة، وتوزيع الطاقة،والدعم الهيكلي لرقائق أشباه الموصلاتمع استمرار تقدم التكنولوجيا، يزداد الطلب على أساسات IC عالية الجودة عالية الأداء بشكل كبير.
مع وقت التوصيل من أسبوعين فقط، لدينا IC PCBs الركيزة هي الحل المثالي لتطوير المنتجات السريعة والنموذج الأولي.المهندسون ومطورو المنتجات يمكنهم التكرار بسرعة في تصاميمهم واختبار مفاهيم جديدة، مما يضمن أسرع وقت للأسواق للمنتجات الإلكترونية الجديدة.مثل الإلكترونيات الاستهلاكيةوقطاعات السيارات والفضاء.
دقة أقراصنا الالكترونية ذات الرواسب المتداخلة تثبت من خلال الحد الأدنى لعرضها 0.1 ملموهو أمر ضروري للوحات الحاليّة للكهرباء التي تتطلّب العديد من الاتصالات داخل مساحة صغيرةهذه الدقة تسمح بإنشاء أجهزة إلكترونية أصغر وأكثر قوة، وهو عامل رئيسي في الاتجاه المستمر للتصغير في صناعة الإلكترونيات.
أجهزة التشغيل الالكترونية لدينا تأتي مع التشغيل الالكتروني الذهبي (ENIG).هذه النهاية لا توفر فقط سطحا مسطحا لتثبيت رقائق أشباه الموصلات ولكن أيضا توفر الموصلات الممتازة، متانة، ومقاومة للاكسدة. النهاية ENIG يضمن اتصال موثوق بين ألواح حزمة أشباه الموصلات والمكونات الأخرى،الحفاظ على أداء الأداة الإلكترونية وطول عمرها.
مصممة لتحمل صعوبات التشغيل، لدينا PCBs رصيف IC لديها درجة حرارة عمل أقصاها 150 درجة مئوية.هذا الحد الأدنى لدرجة الحرارة العالية يضمن أن الألواح يمكن أن تعمل دون عيب حتى تحت الضغط الحراريمما يجعلها مناسبة للتطبيقات ذات الكثافة العالية للطاقة أو تلك التي تعمل في البيئات القاسية سواء كانت أدوات تحكم محركات السيارات أو أنظمة الأتمتة الصناعيةأو الحوسبة عالية الأداء، أساسياتنا تحافظ على سلامتها وتواصل توفير منصة مستقرة لترابط الدوائر الإلكترونية.
المادة المستخدمة في PCBs IC Substrate هي السيراميك، والتي توفر توصيلًا حراريًا متفوقًا وعزلًا كهربيًا ممتازًا.المعروف أن الركائز السيراميكية قادرة على التعامل مع دورات حرارية كبيرة دون تدهور، مما يجعلها خيارًا ممتازًا للتطبيقات التي تعاني من تغيرات درجة الحرارة السريعة والشديدة.طبيعة الصلبة من السيراميك أيضا يقدم نفسه بشكل جيد للتطبيقات حيث الاستقرار الميكانيكي أمر حاسم، مثل في الطيران والفضاء والدفاع الأنظمة الإلكترونية.
باختصار، أقراص IC Substrate PCBs مع وقتها السريع للقيام، قدرة عرض الأثر الدقيق، النهاية السطحية الممتازة، تحمل درجات الحرارة العالية،هي خيار استثنائي لمجموعة واسعة من التطبيقاتهذه الحلقات الإلكترونية لا غنى عنها في عالم عال من لوحات التغليف أشباه الموصلات، حيث الأداء، والموثوقية، والدقة ليست فقط المرغوبة ولكن مطلوبة.
توفر أقراصنا PCB IC Substrate خيارات تخصيص لا مثيل لها لتلبية المتطلبات الصارمة لأقراصنا PCB المتقدمة.تم تصميم كل لوحة الركيزة بدقة لاستيعاب حجم صغير من 10mm X 10mm، مما يتيح دمج الكتلة الكهربائية الدقيقة عالية الكثافة.
من خلال الهندسة الدقيقة، نحصل على الحد الأدنى لحجم الثقب 0.2 ملم، مما يضمن اتصال ممتاز وموثوقية للوحات الركيزة.يقدم تصفيف السطح من ENIG (الذهب الغمر النيكل بدون كهرباء) طبقة قوية ومقاومة للتآكل، حاسمة للأداء على المدى الطويل.
أساساتنا تفتخر بوزن النحاس من 1 أونصة، التوازن بين الحاجة إلى سلامة الإشارة مع الإدارة الحرارية.هذا يجعلها مثالية لطبقات الدوائر الإلكترونية الصغيرة التي يجب أن تعمل بكفاءة في مجموعة واسعة من الأجهزة.
تم تصميم PCBs IC Substrate لتحمل درجة حرارة التشغيل القصوى من 150 درجة مئوية ، وتلبية تطبيقات عالية الأداء التي تتطلب مرونة حرارية متفوقة.
ويشمل منتج IC Substrate PCBs الدعم التقني والخدمات الشاملة لضمان أداء وموثوقية مثالية.فريقنا من الخبراء مكرس لتزويدك بالمساعدة التي تحتاجها لمعالجة أي تحديات تقنية قد تواجههاخدمات الدعم تشمل إرشادات تثبيت المنتج، وإجراءات استكشاف الأخطاء، ونصائح للحفاظ على وتحسين أقراص الكترونية الأساسية لـ IC. بالإضافة إلى ذلك،نحن نقدم الموارد لفهم تعقيدات منتجاتنا وتطبيقاتها في مختلف الصناعاتيرجى ملاحظة أن هذه الخدمات مصممة لتعزيز تجربتك مع منتجنا ولا تشمل أي معلومات اتصال مباشرة.
أرسل استفسارك مباشرة إلينا
