الكثافة PCBs الترابط مع التحكم في العائق HASL / ENIG الغمر الفضة 3mil الحد الأدنى للخط الأبيض / الأسود / الأصفر
تمثل HDI Any Layer PCBs قمة التقدم التكنولوجي في مجال تصميم وتصنيع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB).هذه الأقراص المصنوعة خصيصا لتلبية الطلب المتزايد على أنظمة التواصل المصغرة التي يمكن أن تتعامل مع تجمعات معقدة وعالية الكثافةمع التركيز على الأداء، والموثوقية، والتنوع، تم تصميم HDI أي طبقة PCBs لدعم التطبيقات الإلكترونية الأكثر تطلبا.
في جوهر HDI أي طبقة PCBs هو كثافة عالية ربط أي طبقة التكنولوجيا، والتي تسمح لوضع أي طبقة مباشرة فوق أخرى دون قيود في التسلسل.هذا يوفر مرونة لا مثيل لها في تصميم الدوائر ويعزز بشكل كبير الأداء الكهربائي للمنتج النهائي.استخدام أي طبقة من الاتصالات بينها يقلل من الحاجة إلى طبقات إشارة متعددة، وبالتالي تقليل حجم PCB واستخدام المواد بشكل عام، وهو أمر بالغ الأهمية في مسيرة اليوم نحو التصغير.
هذه الـ"بي سي بي" تأتي بمجموعة من أوزان النحاس، بدءاً من خفيفة الوزن 0.5 أونصة إلى قوية 6 أونصة.نقل إشارة دقيق أو احتياجات للتعامل مع أحمال التيار الكبيرهناك خيار مناسب متاحالقدرة على اختيار الوزن المناسب من النحاس تسمح للمصممين بتوازن الخصائص الحرارية لـ PCB بعناية مع المتطلبات الكهربائية للنظام.
عندما يتعلق الأمر بالدقة وضمان موثوقية الاتصالات ، فإن HDI Any Layer PCBs يفتخر بحلقة حلقية الحد الأدنى من 3 ملي.هذا المستوى الدقيق من التفاصيل أمر حاسم لنظم التجميع عالية الكثافةحيث كل جزء من المليمتر يعتبر في منع الدوائر القصيرة والحفاظ على سلامة المسارات الكهربائية.هذه الـ PCB قادرة على دعم مكونات دقيقة للغاية، وهو ضرورة في الأجهزة الإلكترونية الحديثة المدمجة.
يمكن أن يختلف سمك PCB بشكل كبير ، من 0.2 ملم رقيق إلى 6.0 ملم قوي ، وبالتالي يستوعب مجموعة متنوعة من احتياجات المنتج.لوحة نحيفة لأجهزة قابلة للارتداء أو سميكة، PCB متينة لتطبيقات عالية الطاقة ، يمكن تخصيص HDI Any Layer PCBs لتلبية هذه المتطلبات دون المساس بالجودة أو الأداء.
من المهم التأكد من أن كل PCB خالية من العيوب ، ولهذا السبب تخضع HDI Any Layer PCBs لإجراءات اختبار صارمة ، بما في ذلك اختبار المسبار الطائر واختبار E.هذه منهجيات الاختبار جزء لا يتجزأ من تأكيد وظيفة وموثوقية كل PCB قبل مغادرتها منشأة التصنيعمن خلال استخدام هذه التقنيات الاختبارية المتقدمة، والبي سي بي HDI أي طبقة توفر ضمانا أنها سوف تؤدي كما هو المقصود في تطبيقاتها النهائية.
من حيث إنشاء آثار موصلة، هذه الـ PCB قادرة على دعم الحد الأدنى لسرعة الخط والفاصل بينها من 3mil / 3mil فقط.هذه الدقة الاستثنائية تسمح بتصميم دوائر معقدة للغاية داخل منطقة مكثفة، وهو سمة رئيسية لأي نظام تجميع عالي الكثافة. السبل الخفيفة والمسافة تسمح أيضًا بتوجيه إشارة أكثر كفاءة ، وتقليل الكلام المتقاطع ،وتحسين الأداء الكهربائي العام، والتي هي خصائص أساسية في تطوير الدوائر الرقمية عالية السرعة و RF.
باختصار ، فإن HDI Any Layer PCBs هي خيار متفوق عندما يتعلق الأمر بحلول الترابط عالية الكثافة.تم تصميمها بدقة لتشمل نظام اتصال مصغّرمع ميزات مثل مجموعة واسعة من الأوزان النحاسية، حلقات حلقية فائقة الدقة، خيارات مختلفة السماكة،هذه الـ (بي سي بي) مصممة لدفع حدود ما هو ممكن في الإلكترونيات الحديثةسواء كان ذلك للالكترونيات الاستهلاكية أو الأجهزة الطبية أو تطبيقات الطيرانتوفر أقراص HDI AnyLayer PCB الموثوقية والأداء اللازم لدفع الابتكار وتلبية التعقيد المتزايد للأنظمة الإلكترونية.
| المعلم التقني | المواصفات |
|---|---|
| سمك | 0.2mm-6.0mm |
| وقت التنفيذ | 2-5 أيام |
| لون الحرير | أبيض، أسود، أصفر |
| عدد الطبقات | أي طبقة |
| الحد الأدنى لسرعة الخط / المسافة | 3 ملي / 3 ملي |
| الحد الأدنى لحجم الثقب | 0.1ملم |
| المواد | FR-4 |
| وزن النحاس | 0.5 أوقية-6 أوقية |
| لون قناع اللحام | أخضر، أحمر، أزرق، أسود، أصفر، أبيض |
| التحكم في العائق | نعم.. |
الاتصالات المتبادلة عالية الكثافة (HDI) أي أقراص PCB طبقة في طليعة تقنيات لوحات الدوائر المطبوعة الحديثة (PCB) بسبب قدرتها على دعم تخطيطات مكونات معقدة وعالية الكثافة.يتم استخدام هذه اللوحات في تطبيقات ومناظر مختلفة حيث قيود المساحة والأداء الكهربائي حاسمةالـ HDI Any Layer PCB تأتي مع خيارات متعددة لألوان قناع اللحام، بما في ذلك الأخضر والأحمر والأزرق والأسود والأصفر والأبيض،يسمح بتخصيص وتحديد سهل أثناء عمليات التجميع والاختبار.
مع الحد الأدنى لحجم الثقب الذي يبلغ 0.1 ملم ، تعد أقراص HDI Any Layer PCB مثالية للتطبيقات التي تتطلب اتصالات متبادلة عالية الدقة ، مثل ألواح اتصال الدوائر المتكاملة عالية الكثافة (HDIC).هذه الميزة تمكن من دمج مكونات حافة أكثر دقة وعدد أعلى من الإدخالات والإخراجات في الهندسة الأصغر، وهو أمر ضروري للميكروإلكترونيات المتقدمة الموجودة في الهواتف الذكية والأجهزة اللوحية والأجهزة المحمولة الأخرى.
توفر نطاق السماكة من 0.2mm إلى 6.0mm تنوعًا في متطلبات المنتج المختلفة ، من الأجهزة المحمولة الرقيقة للغاية إلى معدات الحوسبة والصناعية الأكثر قوة.الحد الأدنى لمواصفات الحلقة الحلقة من 3mil يدعم موثوقية القنوات في تصاميم HDI، ضمان اتصالات مستقرة بين الطبقات تحت الإجهاد الحراري والميكانيكي.
تشمل التشطيبات السطحية المتاحة لـ HDI Any Layer PCBs تسوية اللحام بالهواء الساخن (HASL) ، الذهب الغمر النيكل بدون الكهرباء (ENIG) ، الفضة الغمرة ، والمواد الحافظة لللحام العضوي (OSP).هذه التشطيبات لا تحمي فقط الأسطح النحاسية من الأكسدة، بل تضمن أيضًا سطحًا قابلًا لللحام موثوقًا أثناء تجميع المكونات.هذه الاختلافية ضرورية في لوحات الأسلاك عالية الكثافة حيث نزاهة الإشارة والموثوقية طويلة الأجل هي الأهمية.
يمتد تطبيق HDI Any Layer PCBs عبر العديد من الصناعات بما في ذلك الفضاء الجوي والطب والسيارات والإلكترونيات الاستهلاكية ،حيث أن لوحات الأسلاك عالية الكثافة حاسمة لتصغير المنتجات دون المساس بالأداءفي الأجهزة الطبية مثل أجهزة تنظيم ضربات القلب ، تسمح الطبيعة المدمجة والعالية الدقة لـ HDI PCBs بدمج المزيد من الوظائف في حزم أصغر ،تحسين راحة المريض وأداء الجهاز.
باختصار، HDI أي طبقة PCBs هي عنصر رئيسي في التصميم الإلكتروني الحديث، وتقدم اتصالات عالية الكثافة، والأداء القوي،والتنوع في التطبيقات التي تتراوح من أجهزة المستهلك المحمولة إلى تكنولوجيات الطيران والفضاء الطبي الحيويةمزيج من الأحجام الصغيرة، مجموعة متنوعة من ألوان قناع اللحامو خيارات النهاية السطحية المتعددة تجعل هذه الأقراص PCBs خيار أساسي للمهندسين والمصممين الذين يسعون لدفع حدود التصغير الالكتروني للأجهزة والتعقيد.
لدينا HDI أي طبقة PCBs تقدم خدمات تخصيص المنتج المتقدمة لتلبية متطلبات التصاميم المتطورة.نحن نضمن سلامة الإشارة لتطبيقات لوحة الدوائر المطبوعة عالية الكثافة متعددة الطبقاتتتيح تقنيتنا الحد الأدنى لحجم الثقب الذي يصل إلى 0.1 ملم، مما يسمح بتصميم لوحات الأسلاك ذات الكثافة العالية التي تستوعب المزيد من المكونات في منطقة صغيرة.
نحن نستخدم مادة FR-4 عالية الجودة من أجل القوة والموثوقية، مناسبة لمجموعة واسعة من تطبيقات لوحات اتصال الدوائر المتكاملة عالية الكثافة.عملية الاختبار الشاملة لدينا تشمل كل من اختبار المسبار الطائر واختبار E لضمان أن كل PCB تلبي معايير الجودة الصارمة لدينا.
لتلبية متطلبات الإلكترونيات الحديثة، نقدم تقنية الخط الدقيق مع الحد الأدنى للخط عرض / الفاصل من 3mil / 3mil،دفع حدود ما هو ممكن في تصميم PCB والسماح لمزيد من تعقيد الدائرة وزيادة الوظائف.
تم تصميم أقراصنا الـ HDI Any Layer PCB مع أحدث تقنيات التواصل عالية الكثافة، مما يضمن أداءً كهربائيًا متفوقًا وموثوقية لعملائنا.نحن نقدم الدعم التقني الشامل والخدمات لضمان رضا كامل مع منتجاتنا.
دعمنا الفني يتضمن وثائق المنتج المفصلة، والتي تغطي المواصفات، وإرشادات التعامل، وأفضل الممارسات للتصميم والتجميع.نحن نقدم أسئلة شائعة وأدلة لحل المشاكل لمساعدتك في حل المشاكل الشائعة بسرعة وكفاءة.
نحن نقدم خدمات تصميم مهنية لمساعدتك في تحسين تخطيط PCB الخاص بك لتطبيقات HDI. فريقنا من المهندسين ذوي الخبرة يمكن أن توفر إرشادات على تصميم التراص،واختيار المواد لتحقيق أقصى قدر من أداء HDI أي طبقة PCBs الخاص بك.
لضمان طول العمر والأداء لـ PCBs الخاص بك ، نحن نقدم خدمات اختبار شاملة ، بما في ذلك الاختبار الكهربائي ، واختبار التحكم في المعوقة ، والتحليل الحراري.نحن نعمل عن كثب معكم لتحديد معايير الاختبار التي تلبي متطلباتك الخاصة.
لأي استفسارات تقنية أو مساعدة، فريق خدمة العملاء لدينا متاح لتوفير الدعم السريع والمعرفة.نحن ملتزمون بتزويدك بالموارد والمساعدة التي تحتاجها لتحقيق أقصى استفادة من HDI AnyLayer PCBs.
أرسل استفسارك مباشرة إلينا
