2025-09-02
الصور التي يستخدمها الزبائن
في عالم الإلكترونيات عالية التردد من محطات قاعدة موجات 5G إلى أنظمة رادار السياراتهذه الأجهزة تتطلب قواعد تحافظ على سلامة الإشارة عند 28 غيغاهرتز، مقاومة الإجهاد الحراري، وتمكين التصغير. أدخلوا روجرز HDI PCBs خاصة: مصممة مع روجرز ٪ طبقات عالية الأداء وتكنولوجيا HDI (الترابط عالي الكثافة) ،أنها توفر استقرار كهربائي لا مثيل له، خسارة إشارة منخفضة، وتصاميم صغيرة.
من المتوقع أن ينمو سوق Rogers PCB العالمي بمعدل 7.2٪ CAGR حتى عام 2030 (Grand View Research) ، مدفوعًا بتوسع 5G ، واعتماد رادار EV ، وطلب الطيران / الدفاع.للمهندسين والمصنعين، فهم الخصائص الفريدة لـ Rogers HDI PCBs أمر بالغ الأهمية لبناء منتجات تلبي متطلبات الترددات العالية الصارمة. هذا الدليل يفكك خصائصها الرئيسية ،يقارن بينها مع FR4 PCBs التقليدية، وتسلط الضوء على سبب تميز حلول LT CIRCUIT's Rogers HDI بصورها المدعومة بالبيانات وأمثلة تطبيقها في العالم الحقيقي. سواء كنت تصمم مستشعراً 5G 28GHz أو رادار سيارة 77GHz،هذه الرؤى ستساعدك على فتح أعلى أداء.
المعلومات الرئيسية
1توفر أقراص PCB HDI من روجرز ثابتًا كهربائيًا (Dk) يبلغ 2.2 ∼3.8 (مقارنة بـ FR4 ∼4.8 ∼4.0) وملمس الخسارة (Df) يصل إلى 0.0009 ∼ خسارة إشارة قطع بنسبة 60 ٪ عند 28 GHz.
2يتيح تكامل.HDI (microvias ، آثار دقيقة) كثافة مكونات أعلى مرتين (1,800 مكون / مربع) من أقراص Rogers PCB القياسية ، وهو أمر حاسم لأجهزة 5G المصغرة والأجهزة القابلة للارتداء.
3التوصيل الحراري لمصفوفات روجرز (0.69 W / 1.7 W / m · K) أعلى بثلاث مرات من FR4 (0.1 W / 0.3 W / m · K) ، مما يمنع الإفراط في التطبيقات عالية الطاقة مثل EV BMS.
4بالمقارنة مع FR4 HDI التقليدية ، تقلل أقراص Rogers HDI PCBs من BER (معدل خطأ البت) بنسبة 50٪ في التصاميم الرقمية 10Gbps وتلبي معايير 3GPP 5G NR لأداء mmWave.
5تتضمن حلول "روجرز HDI" للدوائر المزدوجة.LT CIRCUIT" أجهزة تجميع مخصصة، وميكروفيا مزدوجة بالليزر (4 ميل) ، ومراقبة جودة صارمة تضمن 99.5٪ من العائد الأول لإنتاج حجم كبير.
ما هي الـ (بي سي بي) الخاصة لـ (روجرز) ؟
الـ " روجرز " الـ " HDI PCB " المميز يجمع بين تقنيتين حاسمتين:
1.المصفوفات عالية الأداء من روجرز: مصممة لثبات التردد العالي ، وانخفاض فقدان الإشارة ، والمرونة الحرارية (على سبيل المثال ، روجرز 4350B ، 4003C ، 6010).
2تصنيع HDI: ميكروفيا محفورة بالليزر (46 مل) ، حفر الخط الدقيق (2.5 مل) ، وتصفية تسلسلية تمكن التصاميم المدمجة والكثيفة.
على عكس أقراص Rogers PCB القياسية (التي تستخدم القنوات المرورية من خلال الثقب والآثار الأكبر) ، يتم تحسين أقراص Rogers HDI PCB لأجهزة التردد العالي المصغرة.فهي تتفوق في التطبيقات حيث كل ديسيبل من خسارة الإشارة يهم والمساحة هي في قسط.
سلسلة Core Rogers Laminate لـ HDI PCBs
تقدم روجرز عدة عائلات من المصفوفات مصممة خصيصًا لاحتياجات الترددات العالية المحددة. يسلط الجدول أدناه الضوء على الخيارات الأكثر شيوعًا لتصميمات HDI:
| سلسلة "روجرز" المصفوفة | الثابت الكهربائي (Dk @ 1GHz) | مماسكة الخسارة (Df @ 1GHz) | التوصيل الحراري (W/m·K) | الحد الأقصى للتردد | الأفضل ل |
|---|---|---|---|---|---|
| 4003C | 3.38 ± 0.05 | 0.0027 | 0.69 | 6 غيغاهرتز | الترددات العالية منخفضة التكلفة (على سبيل المثال ، WiFi 6E ، RFID) |
| 4350B | 3.48 ± 0.05 | 0.0037 | 0.6 | 28 غيغاهرتز | محطات قاعدة الخلايا الصغيرة 5G mmWave |
| 6010 | 3.55 ± 0.05 | 0.0022 | 1.7 | 40 غيغاهرتز | رادارات السيارات (77 غيغاهرتز) ، الفضاء الجوي |
| 3003 | 2.94 ± 005 | 0.0012 | 0.7 | 100 غيغاهرتز | الاتصالات عبر الأقمار الصناعية، وصلات الميكروويف |
نظرة رئيسية: بالنسبة لموجة 5G mmWave (28GHz) ، يوازن Rogers 4350B الأداء والتكلفة منخفضة Df (0.0037) يضمن خسارة إشارة <0.8dB / بوصة ، مقابل 2.5dB / بوصة لـ FR4.
الميزات الرئيسية لشركات خاصة روجرز HDI
تتميز أقراص "روجرز" الـ HDI بثلاثة ميزات غير قابلة للتفاوض: خصائص كهربائية معطلة متفوقة، وإدارة حرارية متقدمة، وتصغير شديد.هذه الخصائص تجعلهم المعيار الذهبي لتصميمات الترددات العالية.
1الخصائص الكهربائية: إشارات مستقرة عند 28GHz +
الثابت الكهربائي (Dk) وملمس الخسارة (Df) من الركيزة تؤثر بشكل مباشر على سلامة الإشارة (SI) في الترددات العالية. تم تصميم طبقات روجرز للحد من كل منهما ،ضمان الأداء المتسق:
a. Dk منخفضة ومستقرة: تحتفظ مواد روجرز Dk ضمن ± 5٪ عبر درجة الحرارة (-40 °C إلى 125 °C) والتردد. على سبيل المثال ، تتحول Rogers 4350B ′s Dk بنسبة 0.02 عند تسخينها من 25°C إلى 125°C.
b.Df منخفض جداً: Df منخفضة إلى 0.0009 (Rogers 3003) تعني ضئالة إشارة ضئيلة. عند 28GHz ، يترجم هذا إلى خسارة أقل بنسبة 60٪ من FR4 (Df = 0.02 ‰ 0.04).
| نوع القالب | Dk @ 1GHz | Df @ 1GHz | فقدان الإشارة @ 28GHz (dB/inch) | هامش SI |
|---|---|---|---|---|
| روجرز 4350B HDI | 3.48 | 0.0037 | 0.8 | 95% |
| روجرز 6010 HDI | 3.55 | 0.0022 | 0.6 | 98% |
| FR4 HDI | 4.5 | 0.025 | 2.5 | 75% |
تأثير العالم الحقيقي: حافظت خلية صغيرة 5G باستخدام روجرز 4350B HDI PCBs على هامش 95٪ SI عند 28GHz، مما يتيح معدلات بيانات 4Gbps، مقابل 2.5Gbps لـ FR4 HDI.
2إدارة الحرارة: منع الإفراط في التسخين في تصاميم الطاقة العالية
المكونات عالية التردد (على سبيل المثال ، 5G PA ، أجهزة الاستقبال الراداري) تولد حرارة كبيرة. تسرب أقراص Rogers HDI الحرارة 3 أضعاف أسرع من FR4 ، بفضل:
a. التوصيل الحراري العالي: يقدم Rogers 6010 1.7 W / m·K بما فيه الكفاية لخفض درجة حرارة 2W PA s بمقدار 20 درجة مئوية مقابل FR4
(ب) الممرات الحرارية والطائرات النحاسية: تخلق الممرات الحرارية التي تم حفرها بواسطة الليزر (46 مل) و طائرات الطاقة النحاسية التي تبلغ 2 أوقية مسارات حرارة فعالة إلى الطبقات الداخلية.
c. مقاومة الرطوبة: تسحب طبقات روجرز < 0.1٪ من الرطوبة (مقارنة مع FR4 ٪ 0.2 ٪ 0.3 ٪) ، مما يمنع التدهور الحراري في البيئات الرطبة.
| نوع القالب | التوصيل الحراري (W/m·K) | درجة حرارة PA (2W مدخل) | البقاء على قيد الحياة في الدورة الحرارية (1000 دورة) |
|---|---|---|---|
| روجرز 6010 HDI | 1.7 | 85 درجة مئوية | 98٪ من العائد |
| روجرز 4350B HDI | 0.6 | 95 درجة مئوية | 95% من الغلة |
| FR4 HDI | 0.3 | 115 درجة مئوية | 82% من العائد |
دراسة حالة: تمكنت وحدة رادار EV باستخدام Rogers 6010 HDI PCBs من البقاء على قيد الحياة 1000 دورة حرارية (-40 درجة مئوية إلى 125 درجة مئوية) دون أي تحليل ◄ تلبي معايير IATF 16949 للسيارات.
3التصغير: تحميل المزيد من الوظائف في المساحات الصغيرة
تكنولوجيا HDI تحوّل طبقات روجرز إلى تصاميم صغيرة جداً، أمر بالغ الأهمية للأجهزة القابلة للارتداء، وحدات الجيل الخامس، وأجهزة الاستشعار للسيارات.
a.الآثار الدقيقة / المساحة: يسمح حفر الليزر بـ 2.5 مليمتر (0.063 مليمتر) من الأثر / المساحة 3 أضعف من PCBs روجرز القياسية (7.5 مليمتر).
ب.الممرات الدقيقة: الممرات العمياء / المدفونة التي يتم حفرها بالليزر (قطر 46 ميل) يلغي الممرات التي تمر من خلال الثقب ، مما يوفر 50٪ من مساحة اللوحة.
عدد الطبقات العالي: يدعم التصفيف التسلسلي 816 طبقة في لوحة 1.6mm مثالي لأنظمة متعددة الجهد (3.3 فولت ، 5 فولت ، 12 فولت).
| السمة | قدرة روجرز HDI PCB | القدرة القياسية لـ Rogers PCB | توفير المساحة |
|---|---|---|---|
| تعقب/الفضاء | 2.5/2.5ميل | 7.5/7.5ميل | 67% |
| قطر الميكروفيا | 4ميل | 20 ميل (من خلال الثقب) | 80% |
| كثافة المكونات | 1800 مكون/مربع | 900 مكون/مربع | 50% |
مثال: جهاز استشعار صحي قابل للارتداء باستخدام أقراص PCB HDI من روجرز يتناسب مع شريحة Bluetooth 2.4GHz ومسارعة 3 محاور ودوائر إدارة البطارية في 30mm × 30mm footprint vs.45 ملم × 45 ملم لـ Rogers PCB القياسية.
روجرز HDI PCBs مقابل FR4 HDI PCBs التقليدية: مقارنة رأس إلى رأس
الفجوة في الأداء بين Rogers HDI و FR4 HDI واضحة بشكل خاص في الترددات العالية. فيما يلي تقسيم مبني على البيانات للفروق الرئيسية:
| مقياس الأداء | روجرز HDI PCB (4350B) | FR4 HDI PCB | التأثير على تصاميم الترددات العالية |
|---|---|---|---|
| الثابت الكهربائي (Dk) | 3.48 ± 0.05 | 4.5 ± 0.2 | روجرز: 23% أقل من Dk = أقل اختلاف في المعوقة |
| مماسكة الخسارة (Df) | 0.0037 | 0.025 | روجرز: 85٪ أقل ديف = 60٪ أقل فقدان الإشارة في 28GHz |
| التوصيل الحراري | 0.6 W/m·K | 0.3 W/m·K | روجرز: 100% أعلى = مكونات أكثر برودة |
| كثافة المكونات | 1800 مكون/مربع | 1200 مكون/مربع | روجرز: 50% أعلى = لوحات أصغر |
| BER (10Gbps رقمية) | 1e-13 | 2e-12 | روجرز: 95% أقل = نقل بيانات أكثر موثوقية |
| الامتثال لموجات 5G mmWave | تلبي إصدار 3GPP 16 | فشل (خسارة إشارة > 2dB / بوصة) | يسمح بتشغيل 5G NR |
| التكلفة (نسبية) | 3x | 1x | ارتفاع التكلفة المبدئية، ولكن 50٪ أقل إعادة العمل |
الملاحظة الهامة: بالنسبة للتصاميم التي تتجاوز 6 جيجاهرتز، فإن FR4 HDI غير قابلة للحياة إن ارتفاع Df وفقدان الإشارة يجعلها غير قادرة على تلبية معايير الجيل الخامس أو الرادار. إن Rogers HDI هو الحل العملي الوحيد.
مزايا روجرز HDI PCBs مع LT CIRCUIT
حلول (روجرز) HDI تتجاوز أداء المواد الخام، فهي تجمع بين التصنيع الدقيق، ودعم التصميم المخصص، ومراقبة الجودة الصارمة لتقديم لوحات موثوقة عالية الإنتاجية.
1تحسين سلامة الإشارة
فريق الهندسة لـ (إل تي سيركيوت) يُحسّن كلّ تصميم لـ (روجرز) لـ (إس آي):
a. التحكم في العائق: يستخدم حلول المجال ثلاثي الأبعاد للحفاظ على عائق 50Ω (متفرد) و 100Ω (تفاضلي) مع ± 5٪ تحمل الحرج لموجة 28GHz mmWave.
ب. تصميم التركيب الطبقي: يوصي بـ"إشارة إشارة الأرض" (SGS) لخفض الصوت المتقاطع بنسبة 40٪ في أزواج التفاضل.
c.Via Stub Minimization: يستخدم القنوات العمياء (بدون قنوات) والحفر الخلفي للحفر ، مما يلغي انعكاس الإشارة عند 28GHz.
نتيجة الاختبار: تمكنت لوحة LCD HDI LT CIRCUIT Rogers 4350B لـ 5G من تحقيق خسارة إشارة 0.7 ديسيبل / بوصة عند 28 جيغه هرتز ، مما يفوق هدف العميل 0.9 ديسيبل / بوصة.
2خبرة التصنيع لـ HDI المعقدة
المصفوفات من روجرز أكثر صعوبة في المعالجة من FR4LT الدوائر المتخصصة والمعدات والعمليات تضمن الاتساق:
a. الحفر بالليزر: يستخدم الليزر الأشعة فوق البنفسجية (355 نانومتر) لـ 4 ميل ميكروفياس بدقة ± 1 ميكرو ميتر تخفيض من خلال الفراغات إلى < 3٪.
ب.التصفيف التسلسلي: يبني 8 ′′16 طبقة في 2 ′′3 خطوات، مما يضمن محاذاة طبقة ± 3μm (مقارنة مع ± 10μm للمنافسين).
c. التصفيف: يطبق 20μm من النحاس الكهربائي على الميكروفيا، ويحقق معدل ملء 95٪ الحرجة لقدرة تحمل التيار.
| خطوة التصنيع | LT قدرة الدوائر | متوسط القدرة في الصناعة | تحسين العائد |
|---|---|---|---|
| دقة الميكروفيا | ± 1μm | ±5μm | 15% |
| محاذاة الطبقة | ±3μm | ±10μm | 20% |
| من خلال معدل التعبئة | 95% | 85% | 12% |
3تخصيص تطبيقات المستهدف
تقدم LT CIRCUIT تخصيصًا من نهاية إلى نهاية لتتناسب مع احتياجات الترددات العالية الخاصة:
a.انتقاء المصفوفات: يوجه العملاء إلى سلسلة روجرز الصحيحة (على سبيل المثال ، 4350B لـ 5G ، 6010 لرادار السيارات).
b. التشطيبات السطحية: ENIG (مدة صلاحية 18 شهرًا) للمحطات الأساسية 5G ، فضة الغمر (فعالة من حيث التكلفة) للأجهزة الاستهلاكية.
ج. الاختبار: يتضمن اختبار VNA (تحليل شبكة المتجهات) لـ 28GHz + SI ، الأشعة السينية للجودة عبر ، والدورة الحرارية للموثوقية.
| خيار تخصيص | الوصف | مناسبة للتطبيق |
|---|---|---|
| المصفوفة | روجرز 4350B، 6010، 3003 | الجيل الخامس، السيارات، الفضاء |
| التشطيب السطحي | ENIG، فضة الغمر، OSP | موثوقية عالية (ENIG) ، حساسة للتكلفة (الفضة) |
| عدد الطبقات | 4×16 طبقة | أنظمة متعددة الجهد، مكونات كثيفة |
| الاختبار | VNA، الأشعة السينية، الدراجات الحرارية | الجيل الخامس، السيارات، الطب |
4مراقبة الجودة والشهادات
ضمان الجودة المتعدد الخطوات لـ LT CIRCUIT يضمن أن كل لوحة PCB من روجرز تلبي المعايير العالمية:
a.In-Line AOI: يكتشف 99٪ من عيوب السطح (مثل آثار مفقودة ، جسور لحام) أثناء الإنتاج.
اختبار المسبار الطائر: يثبت استمرارية الكهرباء بنسبة 100٪ من الشبكات التي تعتبر حاسمة لتصميمات عالية الكثافة.
c.شهادات: ISO 9001، IATF 16949 (السيارات) ، و UL 94 V-0 (تخفيف الشعلة) ◄ تلبية متطلبات 5G والسيارات والفضاء.
تطبيقات عالمية حقيقية لشركات روجرز HDI PCB
تعتبر أقراص Rogers HDI PCB لا غنى عنها للصناعات التي لا يمكن التفاوض فيها على أداء الترددات العالية والتصغير. فيما يلي حالات الاستخدام الرئيسية:
15G موجة مم (28GHz/39GHz)
الحاجة: خسارة إشارة منخفضة، تصاميم صغيرة للخلايا الصغيرة، الهواتف الذكية، وأجهزة الاستشعار إنترنت الأشياء.
حل روجرز: 8 طبقات روجرز 4350B HDI مع آثار 2.5 ميل و 4 ميل microvias.
النتيجة: حققت خلية صغيرة 5G باستخدام LT CIRCUITs Rogers HDI PCB معدلات بيانات 4Gbps وتغطية أوسع بنسبة 20٪ من FR4 HDI.
2رادار السيارات (77 غيغاهرتز)
الاحتياجات: الاستقرار الحراري (-40 درجة مئوية إلى 125 درجة مئوية) ، Df منخفضة، وعامل شكل صغير لـ ADAS.
حل روجرز: 12 طبقة روجرز 6010 HDI مع طائرات طاقة النحاس.
النتيجة: قامت وحدة رادار EV بتمرير 1000 دورة حرارية دون تدهور في الأداء، وتلبية معايير ISO 26262 ASIL-B.
3الطيران والفضاء والدفاع (100 غيغاهرتز)
الحاجة: مقاومة الإشعاع، Df منخفض للغاية، وموثوقية عالية للاتصالات الفضائية والرادار العسكري.
حل روجرز: 16 طبقة روجرز 3003 HDI مع التشطيب السطحي الذهبي (ENIG) ، آثار 3 مل، وميكروفيات مدفونة 5 مل.
النتيجة: جهاز استقبال الأقمار الصناعية باستخدام LT CIRCUITs Rogers HDI PCB حافظ على هامش سلامة الإشارة بنسبة 98٪ عند 100GHz مع بقاء على قيد الحياة 100kRad من الإشعاع المؤين (امتثال MIL-STD-883H).التصميم يناسب أيضا في 50mm × 50mm هيكل، 30٪ أصغر من سابقة روجرز PCB القياسية
4التصوير الطبي (60 غيه هرتز)
الاحتياجات: انخفاض إشارة التشويش الكهرومغناطيسي، والتناسب البيولوجي، ونقل البيانات بسرعة عالية لأجهزة الموجات فوق الصوتية والرنين المغناطيسي.
حل روجرز: 8 طبقات من روجرز 4350B HDI مع قناع لحام بوليميد (متوافق بيولوجيًا) و 4 مليمترات من المسامير العمياء.
النتيجة: قدم مسبار بالموجات فوق الصوتية باستخدام هذا الـ PCB دقة 0.1mm (مقارنة بـ 0.2mm مع FR4 HDI) وتلبي المعايير الطبية ISO 13485. تضمن سرعات نقل البيانات 12Gbps معالجة الصور في الوقت الحقيقي.
تحليل التكاليف والفوائد: لماذا بروكربينات روجرز HDI تبرر المكافأة
روجرز HDI PCBs تكلف 3 أضعاف أكثر من FR4 HDI ومع ذلك فإن مصممي الترددات العالية يختارونها باستمرارأدناه تقسيم التكاليف لمشروع خلية 5G الصغيرة بـ 10k وحدة / عام:
| فئة التكلفة | روجرز HDI PCB (LT Circuit) | FR4 HDI PCB | التوفير السنوي مع روجرز |
|---|---|---|---|
| التصنيع لكل وحدة | 35 دولار | 12 دولار | - 230 ألف دولار (تكلفة مقدمة أعلى) |
| إعادة العمل والخراب | $2/وحدة ($20k إجمالي) | $8/وحدة ($80k إجمالي) | 60 ألف دولار |
| ضمان الفشل في الميدان | $1/وحدة ($10k إجمالي) | $5/وحدة ($50k إجمالي) | أربعون ألف دولار |
| الإيرادات المرتبطة بالأداء | +50 ألف دولار (20% تغطية أفضل) | 0 دولار | خمسون ألف دولار |
| التأثير السنوي الصافي | | | +20 ألف دولار |
رؤية رئيسية: بالنسبة للمشاريع ذات الحجم الكبير (100 ألف وحدة / عام) ، فإن صافي الوفورات يرتفع إلى 200 ألف دولار سنوياًعلاوة التكلفة غير ذات صلة بالمقارنة مع خطر فشل FR4 HDIعلى سبيل المثال، مهمة قمر صناعي بقيمة مليون دولار مقابل 50 ألف دولار في بروتينات روجرز
اعتبارات التصميم الشائعة لـ Rogers HDI PCBs
لتحقيق أقصى قدر من الأداء من روجرز HDI PCBs، اتبع هذه الممارسات المثالية التي تم تطويرها من تجربة LT CIRCUIT مع 1000 + مشاريع عالية التردد:
1اختيار الملمس: مطابقة للتردد والقوة
a<6GHz (WiFi 6E ، RFID): روجرز 4003C (تكلفة منخفضة ، Dk=3.38) يوازن بين الأداء والميزانية.
b.6 28GHz (5G ، خلايا صغيرة): روجرز 4350B (Dk = 3.48، Df=0.0037) هو المعيار الصناعي لموجة ملم.
c.28 ‰ 100GHz (الرادار، الأقمار الصناعية): روجرز 3003 (Dk=2.94، Df=0.0012) يقلل من فقدان الإشارة في الترددات العالية للغاية.
d. قوة عالية (EV BMS، PAs): روجرز 6010 (الاستقبال الحراري = 1.7 W / m · K) يشتت الحرارة بشكل أفضل من السلسلة الأخرى.
2التحكم في العقبة: حاسمة للإشارات عالية السرعة
a. استخدم حلول المجال ثلاثي الأبعاد (على سبيل المثال ، ANSYS SIwave) لحساب أبعاد الأثر روجرز Dk المنخفض يعني أن هناك حاجة إلى آثار أوسع لعرقلة 50Ω (على سبيل المثال ، عرض 0.15 مم لـ 1 أونصة من النحاس على 4350B ، مقابل 0.12 ملم على FR4).
ب.إضافة هامش تصميم 10 ٪ لحساب تساهلات الحفر (± 0.02 ملم). عملية LT CIRCUIT® تضمن ± 5 ٪ تحمل عائق، ولكن الهامش يمنع لوحات خارج المواصفات.
ج.تجنب آثار التقطعات (التواءات الحادة، القصبات) ◄ استخدم زوايا أو منحنيات 45 درجة، والحفاظ على القصبات < 0.5 ملم لإشارات 28 GHz.
3إدارة الحرارة: منع تدهور المكونات
a.وضع القنوات الحرارية (0.3 ملم قطر، مليئة النحاس) كل 2 ملم تحت المكونات عالية الطاقة (على سبيل المثال، 5G PAs). مجموعة 5x5 من القنوات الحرارية يقلل من درجة حرارة المكونات بنسبة 15 درجة مئوية.
b.استخدام 2 أونصة من النحاس لطائرات الطاقة النحاس الأكثر سمكاً ينشر الحرارة بشكل أسرع ويتعامل مع التيارات العالية (30A مقابل 15A لـ 1 أونصة).
تجنب النقاط الساخنة الحرارية ◄ وتجميع المكونات ذات الطاقة العالية (أجهزة PA، منظمات الجهد) بعيدًا عن المسارات الحساسة عالية السرعة (مسارات الموجات المليمترية).
4خفض مصاريف الديون: ضمان الامتثال للمعايير
a.استخدام الطوابق الأرضية الصلبة (غطاء ≥90٪) بدلاً من طوابق الشبكة؛ فهي توفر مسارات العودة ذات العائق المنخفض وتحجب EMI.
ب.تقلل الأقسام التناظرية والرقمية المنفصلة مع حاجز الطائرة الأرضية من التداول عبر الصوت بنسبة 40٪ في تصاميم الإشارات المختلطة (على سبيل المثال، جهاز 5G المتلقي مع دوائر التحكم الرقمية).
c.إضافة علب الحماية EMI على المكونات عالية التردد (على سبيل المثال، رقائق 28GHz mmWave) ✓ LT CIRCUIT يوفر تكامل الحماية المخصصة لـ Rogers HDI PCBs.
LT CIRCUITs روجرز HDI PCB عملية التصنيع
عملية LT CIRCUITTM بـ8 خطوات تضمن جودة وأداء ثابتين لـ (Rogers HDI PCBs) حاسمة لتطبيقات الترددات العالية:
1مراجعة التصميم والتحقق من DFM: يقوم المهندسون بمراجعة ملفات Gerber وتشغيل عمليات التحقق من DFM (التصميم للتصنيع) لمواجهة مشكلات العلامات (على سبيل المثال ، عرض المسار <2.5mil ، عبر المسافة <10mil).
2تحضير المواد: يتم تقطيع ملامينات روجرز (4350B ، 6010 ، إلخ) إلى الحجم المحدد وتجفيفها مسبقًا (80 درجة مئوية لمدة ساعتين) لإزالة الرطوبة.
3الحفر بالليزر: الليزر فوق البنفسجي يحفر 4 ′′6 مليليومتر مع دقة ± 1μm ′′ بدون حفر ميكانيكي (الذي يسبب طلاء الراتنج).
4إزالة الرذاذ والطلاء: يتم تنظيف جدران الميكروفيا (حلول البيرمانغنيات) والكهرباء مع 20μm من النحاس لضمان التوصيل (معدل ملء 95٪).
5الحفر: الحفر بالليزر يخلق آثار 2.5-5 مليمترات
6التصفيف التسلسلي: يتم ربط الطبقات في مجموعات فرعية 2 ′′ 3 باستخدام روجرز (على سبيل المثال ، 4450F لـ 4350B) والضغط تحت الفراغ (180 درجة مئوية ، 400 psi).
7قناع اللحام وملء السطح: يتم تطبيق قناع اللحام LPI عالي درجة الحرارة (Tg≥150 °C) ، تليها ENIG أو فضة الغمر (حسب مواصفات العميل).
8اختبار ومراقبة الجودة:
a. اختبار VNA: يقيس فقدان الإشارة والإشارة المتقاطعة في ترددات الهدف (28GHz +).
(ب) فحص الأشعة السينية: التحقق من خلال التوفيق بين الامتلاء والطبقة.
ج. الدورة الحرارية: اختبار موثوقية (-40 درجة مئوية إلى 125 درجة مئوية، 100 دورة) لتصميمات السيارات / الفضاء.
أسئلة شائعة عن بروتوكولات بي سي بي HDI خاصة روجرز
هل يمكن لـ (روجرز) أن تكون مرنة؟
الجواب: نعم، تقدم دائرة الرقاقة الكهربائية الرقمية الرقمية (Rogers HDI PCBs) المرنة باستخدام طبقات RO3003 أو RO4350B المزدوجة مع الركائز البوليميدية. هذه التصاميم تدعم آثار 5 مل، ميكروفيا 6 مل،و 100k+ دورات الانحناء مثالية للأجهزة القابلة للارتداء أو أجهزة 5G قابلة للطي.
س2: ما هو الحد الأدنى لكمية الطلب (MOQ) لـ Rogers HDI PCBs؟
ج: لا توجد لـ LT CIRCUIT حدة قياسية صارمة للنموذج الأولي (تتوفر 10 وحدات) ، مع أوقات التوصل إلى 5-7 أيام. بالنسبة للإنتاج الكبير (أكثر من 1000 وحدة) ، تكون أوقات التوصل إلى 10-14 يومًا ، وتقل تكاليف الوحدة بنسبة 30٪.
السؤال 3: كيف يمكنني التحقق من سلامة الإشارة من لوحة PCB HDI من روجرز؟
ج: تقدم LT CIRCUIT اختبار VNA (محلل الشبكة المتجهة) حتى 40GHz ، TDR (مقياس انعكاس المجال الزمني) لقياسات المعوقة ، واختبار BER للتصاميم الرقمية.نحن نقدم أيضا اختبار الامتثال 3GPP الإصدار 16.
السؤال 4: هل روجرز HDI PCBs متوافقة مع RoHS و REACH؟
ج: نعم، جميع رقائق روجرز المستخدمة من قبل LT CIRCUIT تلبي معايير RoHS 2.0 (التوجيه 2011/65/EU للاتحاد الأوروبي) و REACH (اللائحة (EC) رقم 1907/2006). نقدم شهادات الامتثال مع كل طلب.
س5: هل يمكن لـ (LT CIRCUIT) تصميم مجموعة مخصصة من روجرز HDI؟
ج: بالتأكيد، فريقنا الهندسي يعمل مع العملاء لتصميم المجموعات المخصصة (416 طبقة) مصممة وفقًا لمتطلبات التردد والطاقة والمساحة.نحن نقدم أيضا محاكاة 3D SI للتنبؤ بالأداء قبل التصنيع.
الاستنتاج
الـ (Rogers) الـ (HDI) الـ (HDI) الـ (PCB) الـ (Rogers) الـ (HDI) الـ (HDI) الـ (Rogers) الـ (HDI) الـ (Rogers) الـ (HDI) الـ (HDI) الـ (HDI) الـ (Rogers) الـ (HDI) الـ (HDI) الـ (HDI) الـ (HDI) الـ (Rogers) الـ (HDI) الـ (HDI) الـ (HDI) الـ (HDI) الـ (HDI) الـ (Rogers) الـ (HDI) الـ (HDI) الـ (HDI) الـ (HDI) الـ (HDI) الـ (HDI) الـ (Rogers) الـ (HDI) الـ (HDI) الـ (HDI) الـ (HDI) الـ (HDI) الـ (Rogers) الـ (HDI) الـ (HDI) الـ (HDI)وقدرات التصغير توفر أداء لا يمكن لـ FR4 HDI ببساطة مواكبتهفي حين أنها تحمل تكلفة أولية أعلى، والوفورات على المدى الطويل من تخفيض إعادة العمل، والموثوقية أفضل، والإيرادات المتعلقة بالأداء تجعلها استثمار حكيم.
بالنسبة للمهندسين والمصنعين، الشراكة مع مزود متخصص مثل ليت سيركيوت أمر بالغ الأهمية خبرتنا في اختيار روجرز المصفوفة،وتضمن تحسين SI أن كل PCB تلبي معايير عالية التردد الصارمةسواء كنت تصمم مستشعراً 5G بمعدل 28 غيغاهرتز أو جهاز استقبال فضائي بمعدل 100 غيغاهرتز، فإن حلول روجرز HDI من LT CIRCUIT ستساعدك على إطلاق أداء قصوى.
مع توسيع شبكة الجيل الخامس، وارتفاع استخدام الرادارات للسيارات، وتقدم تكنولوجيا الطيران،أنت لا تقوم ببناء منتج أفضل فقط أنت تقوم بتجهيز تصميمك لمستقبل التحديات عالية التردد في الغد.
أرسل استفسارك مباشرة إلينا
